等离子表面处理机的技术应用

    通过对物体表面进行等离子轰击，可以达到对物体表面的蚀刻、活化、清洗等目的。可以显著加强这些表面的粘性及焊接强度，等离子表面处理系统现正应用于LCD、LED、LC、PCB、SMT、BGA，引线框架，平板显示器的清洗和蚀刻。等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度，减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂、溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区，等离子，短时间内就能清楚。

    PCB制造商用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。对许多产品，不论它们是应用于工业、电子、航空、健康等行业，可靠性都依靠于两个表面之间的粘接强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物， 等离子体都有潜能改经粘接力，提高终产品质量。等离子体改变任何表面的能力是安全的、环保的、经济的。它是许多行业面临的挑战问题可行性的解决方案。

大气等离子清洗机操作过程，plasma清洗工作原理，典型的等离子清洗机应用

大气等离子清洗机操作过程:人工将产品不停的放入流水线上，不停的传送，直喷喷枪或旋转喷枪枪头不停的工作清洗产品表面，清洗一个产品大约需要12S.

   等离子体是在气体受到高能量放电时产生的：气体分解成电子，离子，高度活性自由基，短波紫外光子和其他激发粒子。这些物质当被高能量放电激发时有效地擦洗待清洁的表面。当腔室含有一定量的活性气体如氧气时，它将化学反应以及机械轰击技术结合起来，从而去除有机化合物和残留物。待清洁表面上的碳氢化合物污染物和等离子体中的氧离子反应产生二氧化碳和，其简单地从腔室中抽出。惰性气体，例如气，氦气，氮气可以被使用并且有效地轰击表面并且机械地去除少量的材料。

   等离子体对表面的影响可以延伸至高达几微米的深度，但更通常远小于0.01微米，等离子体不会改变材料的整体性质。一般来说：使用等离子可以去除不可见但可检测到的有机污染物，在线喷式等离子清洗机，但是如果污染是可见的，则需要事先的机械/化学清洁。

   保形涂层改进了保形涂层粘附，通常难以对满足严格环境要求的某些材料（例如TPU）施加足够的涂层。 等离子体处理提高了表面润湿性，改善了保形涂层对焊接掩模材料和其他难以粘附的基材的粘合性。 此外，当用等离子体处理PCB时，保形涂层材料的流动特性得到改善。保形涂层附着力的其他挑战是诸如脱模化合物和剩余焊剂等污染物。 在这些情况下，低压等离子表面处理机，等离子体处理是清洁电路板的有效方法，等离子体可以去除污染物而不损坏基板。等离子体处理系统，可提供单级等离子处理 - 包括回蚀并清除 - 每个周期可达30个面板（面板尺寸为500x813mm / 20x32英寸），在制造柔性电子PCB和基板期间可实现高达200单位/小时的速度。

   等离子清洗机用于PCB线路板处理，是晶圆级和3D封装应用的理想选择。等离子体应用包括除尘，灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离，电介质蚀刻，晶片凸起，有机污染去除和晶片脱模。

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